安防pcb电路板定做-汕尾pcb电路板-琪翔电子火速打样

pcb线路板焊盘不上锡的因素

以电脑板卡举例说明，一般电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面pcb电路板。一面插装元件另一面为元件脚焊接面，焊点都是非常有规则的，其它的铜导线图形就不用上锡。除开焊盘其他部件都需要做一层耐波峰焊的阻焊膜。pcb电路板不上锡有以下几种情况。

1.炉的温度过低，或时间不够，锡没有完全熔化。

2.pcb线路板氧化导致表面不上锡。

3.锡膏不达标，可以考虑换一种。

4.电池片问题，这个是普遍存在的问题，电池片一般是不锈钢的，需要电镀一层铬才能上锡。

在线路板生产中出现气泡如何处理

在经过压合制程时，可能会产生气泡，这时通常会采用一些方法来进行修正。  

1. 单双面软板 ：为了防止单双面软板产生气泡，在设计的时候会单独开出一些孔，这样的经过压合板内部的空气就会随着气孔排出，这时就需要先放入冷压机中，在经过过塑机一般会除去板内的气泡。    

2.多层软板和软硬结合板：由于这两种板的成本较大，所以一般都会对这些板使用真空辅助压合，但挖空区还是无法避免含有挥发物。当软硬结合板要进行电浆处理时，升温和真空环境的组合效应都有机会沿着挖空区域边缘分离，因为这些变化会让残留挥发物膨胀并产生盖板推理。如果挖空区域小且被---贴附，应该不会有损伤出现。但是比较大的挖空区域就应该要进行排气处理。进行这个处理，可以利用额外钻孔程式贯穿空区来应对。孔在通过电浆处理时要保持开放以平衡内外压力，之后在电镀等湿制程前以密封胶带、焊锡或其它方法密封。

也有一种气泡是来源于基材上面的气泡，这种气泡是由于基材储存时间过长或者基材本身就是不合格产品，这种基材对于生产出来的线路板是不合格的。

琪翔电子是一家生产定制铝基板、电路板、pcb电路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、pcb板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！