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osp表面处理工艺的优势与短板

osp表面处理工艺的优势与短板

pcb电路板制造流程繁琐复杂。其中表面处理就有很多种工艺的选择。如osp、沉金、喷锡。各有各的优势特点当然也有短板，像沉金工艺做出的pcb线路板颜色---、容易上锡、但是成本高。今天我们来重点分析下osp的优势与短板有哪些。

缺点：1.osp呈现透明无色状，检查的时候比较困难，很难鉴定是否经过osp处理。

2.osp绝缘材质会影响到电气测试。所以必须开钢网测试，加印锡膏以去除原来的osp层才能接触针点作电性测试。osp工艺更是没有办法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。

3.osp非常容易受到酸及温度的影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果就会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。

优点：有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也是可以重新做一次表面处理。

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pcb线路板抄板打样实属走捷径

pcb线路板抄板打样实属走捷径

线路板抄板，实际就是利用反推原理，利用特定的仪器，做出与样板的性能和大小一模一样的资料出来，用于批量生产制造。pcb电路板抄板的技术应用越来越广泛，需求量也非常大。琪翔电子主要以定制线路板为主。当客户没有定制的pcb资料的时候，一般会选择技术成熟的抄板。选择抄板的前提容易满足，只需要有一块完整的样板。只有加密的板子抄板难度会很大，需要。线路板层数越多。抄板难度随之增加。

pcb电路板抄板,的一般步骤一般分为以下几步：

一：开始之前要记录好所有元气件的型号，参数，位置，---是二极管，三级管的方向，ic缺口的方向。当然可以直接多方面拍几张照片就行。

二：拆掉所有的元器件，去掉锡，用酒精擦拭干净。就可以进入仪器扫描了。进行后面的操作了。

线路板选择osp工艺，先要了解其优缺点

无论pcb线路板处于设计或者定制的阶段。对于pcb电路板的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有osp、金手指、无铅喷锡等。其中osp工艺全称为organic solderability preservatives又有护铜剂之称。简单来说osp就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于osp工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。

相比金手指的造价，使用osp做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。

缺点1.就在于pcb线路板做osp工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过osp

缺点2.osp使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。

表面处理工艺是为了让pcb电路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。