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pcb线路板常见表面处理工艺

为什么pcb电路板要做表面处理？因为板材表面会附有一层铜，铜长期处于空气当中会被自然氧化，做表面处理基本的目的就是要---后期好的焊接性和电性能。表面处理工艺常见的有osp、 喷锡、镀金、沉金。喷锡又分为有铅喷锡和无铅喷锡。对比其他几种，沉金工艺成本相对较高，客户用得多的是无铅喷锡（同样也是因为无铅要求）

沉金工艺：就是在覆铜表面裹一层厚厚的电性---的锡金合金。对铜有非常高的抗yang化作用。同时也可阻挡铜的溶解。

无铅喷锡和有铅喷锡：无铅喷锡、沉金、osp都是属于现在比较的一种pcb电路板表面处理工艺。但是有铅更容易焊接（的缺点就是不）

osp:一种有机保焊膜，又可称之为护铜剂。可以理解为在洁净的覆铜表面上用化学的方法长出一层有机皮膜。

当然还有其他的表面处理方式，像化学银、化学锡、电镀镍金、镍把金等。但是不常用。琪翔电子在线路板制造工艺上面会按照客户的要求做出优化。无论你想做智能电子、家电、手机、充电接口、玩具等等的pcb电路板，都可以联系琪翔 。        琪翔电子针对新客户免费打样。