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    2020-11-27

谭建军
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pcb线路板的表面处理-沉金与镀金的区别

pcb电路板的表面处理-沉金与镀金的区别

pcb电路板的表面处理工艺,现在常用的就是沉金或者镀金,金用于pcb电路板的表面处理,有---的导电性和抗yang化性。那么沉金和镀金之间的区别又是什么呢?

一:镀金是硬金耐磨性比较好,沉金是软金不怎么耐磨。

二:沉金相对镀金来说晶体结构密度,不容易产成氧化。

三:沉金一般用于要求较高的板子,要求平整度好,沉金一般都不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命相对于镀金板要好。

四:沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

这也是大部分客户都会选择沉金工艺的原因。


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制作pcb线路板会涉及哪些工艺?


制作pcb电路板会涉及哪些工艺?

介电层用于使线路和各层之间绝缘,通称为基材,线路连接各原件起导通作用,同时会设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面都必须一起作用。

孔:一般导通孔作用于双层及多层线路板使线路相互导通,较大的导通孔一般做为零件插件用,非导通孔作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。

防焊油墨:铜面上面只有部分区域吃锡上零件,所以非没有吃锡的区域,都会印上一层隔绝铜面吃锡的物质通常为环氧树脂,杜绝非吃锡的线路间短路。工艺一般分为绿油、红油、蓝油。

丝印:这不是一定需要的,在pcb电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后辨识维修。

表面处理:铜面置于常规环境中,非常容易氧化,焊锡性---,所以会在要吃锡的铜面上进行保护处理。保护的方式有喷锡,化金,化银,化锡、有机保焊剂。                  琪翔电子






---头pcb电路板之gao考映象

gao考-全国各地上百万莘莘学子12年辛苦付出交出zui后一张试卷一决胜负的时候。如何提供一个公平竞争的环境---选拔的人才都是实力选手。其中少不了一样重要的东西----头。这样考试期间---的一举一动都能尽收眼底。这样就避免了以前单有监考老师监考的种种弊端。

---头应用于生活的方方面面。其功能---留影。可做为直观的证据。其内部pcb电路板的制作对于现在pcb线路板厂家来说也已是---的工艺制作。终端产品价格也是一降再降。现在也开始广泛应用于家庭。

琪翔电子做为pcb电路板厂家,对于单双面多层板的制作有着8年的制作经验。主要经营硬板、软板、软硬结合板、铝基板。包括智能电子、家电、手机、充电器、type-c、rj-45等各个电子产品领域。对于---头pcb电路板的制作也是能做到gao能的效果。对于今年的gao考,琪翔电子祝福每一位gao考学子都能取得自己满意的分数。考上满意的学府。

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