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pcb电路板的表面处理-沉金与镀金的区别

pcb电路板的表面处理工艺，现在常用的就是沉金或者镀金，金用于pcb电路板的表面处理，有---的导电性和抗yang化性。那么沉金和镀金之间的区别又是什么呢？

一：镀金是硬金耐磨性比较好，沉金是软金不怎么耐磨。

二：沉金相对镀金来说晶体结构密度，不容易产成氧化。

三：沉金一般用于要求较高的板子，要求平整度好，沉金一般都不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命相对于镀金板要好。

四：沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

这也是大部分客户都会选择沉金工艺的原因。

一站式了解pcb电路板的区别

pcb电路板都属于印刷线路板，fpc全称为柔性线路板简称fpc软板，一般情况下都是用pi做为基材。---其可以任意的弯折、扭曲。pcb就是常说的硬板，与fpc显而易见的区别在于其不能进行弯曲，扭动。一般采用fr4作为基材。fpc柔性线路板使用在需要重复挠曲及一些小部件的链接上，pcb刚性线路应一些需要弯折且比较硬强度的地方。

fpc与pcb可以配合使用，同时fpc也是连成立体线路结构的重要设计方式,这种结构配合其他电子产品设计，可以形成很多样式的应用。