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pcb线路板常见表面处理工艺
pcb线路板常见表面处理工艺
为什么pcb要做表面处理?因为板材表面会附有一层铜,铜长期处于空气当中会被自然氧化,做表面处理基本的目的就是要---后期好的焊接性和电性能。表面处理工艺常见的有osp、 喷锡、镀金、沉金。喷锡又分为有铅喷锡和无铅喷锡。对比其他几种,沉金工艺成本相对较高,客户用得多的是无铅喷锡(同样也是因为无铅要求)
沉金工艺:就是在覆铜表面裹一层厚厚的电性---的锡金合金。对铜有非常高的抗yang化作用。同时也可阻挡铜的溶解。
无铅喷锡和有铅喷锡:无铅喷锡、沉金、osp都是属于现在比较的一种pcb表面处理工艺。但是有铅更容易焊接(的缺点就是不)
osp:一种有机保焊膜,又可称之为护铜剂。可以理解为在洁净的覆铜表面上用化学的方法长出一层有机皮膜。
当然还有其他的表面处理方式,像化学银、化学锡、电镀镍金、镍把金等。但是不常用。琪翔电子在线路板制造工艺上面会按照客户的要求做出优化。无论你想做智能电子、家电、手机、充电接口、玩具等等的pcb,都可以联系琪翔 。 琪翔电子针对新客户免费打样。
pcb线路板生产中价格变化的因素
pcb价格变化的因素
pcb制造行业中,每次生产制造的价格都是不同的,有许多的因素影响。那么,pcb的价格,到底是由哪些因素影响的呢?
1、原材料:如同其它产品一样,不同材质生产制造的产品,价格是不同的,pcb线路板也是如此。以普通双面线路板为例,板料通常有fr-4,cem-3等,板厚从0.6mm到3.0mm不等,铜厚从1oz到3oz不同,板材的不同就导致了---的价格差异。
2、生产工艺流程: 不同的生产工艺流程会导致不同的成本费用。如镀金板与喷锡板,制作外形的锣(铣)板与啤(冲)板,采用丝印线路与干膜线路等都是产生不同的成本费用,导致价格的多样性。
3、难度:即使原材料相同、加工工艺相同,但pcb线路板生产制造的难度不同,也会导致不同的成本费用。如两种线路板线宽线距不同,一种大于0.2mm,一种小于0.2mm,也会导致不同的生产成本。
4、其它因素:除了以上因素以外,还有其它的因素,例如客户的要求、生产厂家的加工工艺设备、包装方法、运输方法、付款方式、地域性等等,都是影响到终的价格。
以上因素中,原材料的因素是关键的,单就板材来讲,影响价格主要有以下几点:
1、板材材质:fr-4,cem-3,这些是常用的双面板与多层板的板材,价格与板厚和板中间铜铂厚度有关。fr-i,cem-1 ,是单面板材质,价格比多层板相差很大。
2、板材厚度:常用的厚度有:0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm, 1.5mm,1.6mm,2.0mm,2.4mm,3.0,3.4mm等等,厚度不同,价格也不同。
3、铜铂厚度:铜铂厚度通常分为:1/2oz,1 oz,2oz,3oz,4oz等。
为什么pcb线路板在制板的时候都要求塞孔?
随着电子产品的发展,pcb的制作工艺和表面贴装技术要求也越来越严格、目前来讲客户都会要求需要塞孔(via hole)。而pcb厂家都会用白网完成板面的阻焊与塞孔。如此以来更有保障。
现在我们来讲一下为什么这孔非塞不可!
1. 便于gba的焊接,流程先后是放在焊盘上就要塞孔,再做镀金处理。
2. 防止阻焊剂留在导通孔内
3. 后期pcb需要在真空机上做真空处理
4. 防表面锡膏流入造成虚焊。
简单分享几点为什么pcb线路板需要塞孔的原因。希望能帮助到您。 琪翔电子
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